![[field:title/]](/uploads/allimg/c190422/155591Vb31640-2P06.jpg)
电磁屏蔽膜的性能：
异方性导电接著剂层:10-12u m
转写膜(透明磨砂):50 um PET#50
绝缘层:5 um
(〔下〕第1绝缘层+〔上〕第2绝缘层)
金属薄膜层:0.1u m
保护膜(透明):75-120 m PET#100
本公司将进一步为您介绍适用於滑盖型手机的高挠折性超薄型FPC专用电磁波屏蔽膜.
前言
构造和特征
型电子产品的配线材料大多采用设计自由度高,弯曲性
良好的软性印刷电路板 (Flexible printed circuit board: 以下简称FPC),并且在不断向高功能化,高速化发展的同时制定了各种电磁波杂讯的对策.在这种情况下,用於薄膜型FPC的电磁屏蔽膜"电磁屏蔽膜",在手机,数位照相机,数位摄影机等小型电子产品中被广泛采用。这些小型电子产品不仅要向更小型,轻量化发展,更具自由度的设计性也是一大要素。在手机领域,智能手机领域的使用不断扩大。
由转写膜,绝缘层,金属薄膜层,异方导电性接著剂层,离型膜构成。将独立开发的耐热性树脂用镀膜法在转写膜上形成的.此绝缘层由软性树脂层(第1绝缘层)和耐摩耗性树脂层(第2绝缘层)2层构成，实现了良好耐折次数.
绝缘层为软性树脂层(第1绝缘层)和耐摩耗
性树脂层(第2绝缘层)2层,以镀膜法制成.
16-18um的超薄型挠折性,弯曲性进一步提升适用於吸湿回焊优良的尺寸安定性，其他：
1)可以进行印刷,补强板材的粘合.
2)可以缩短压合加工时间.
3)绝缘层为黑色,所以不会有反射之现象.
因此电磁屏蔽膜作为FPC电磁屏蔽材料的实用价值.
而且,通过将绝缘层作为更薄的树脂层,可以改善压合加工时的充填性,藉由异性导电性接著剂层变薄,,转写膜考虑到FPC压合工程中的作业性与加工性.在导电性接著剂层下方以离型膜加以保护.这些薄膜在FPC的加工阶段被除去,最终只有4层构造(第1绝缘层,第2绝缘层,金属薄膜层,各项异性导电性粘接剂层)附加到FPC上
适用於吸湿回焊适用於吸湿回焊
通过绝缘树脂的改良和薄型化大幅度改善排气性.完全适用於无铅焊锡制程.
优良的尺寸安定性优良的尺寸安定性
绝缘树脂的热收缩率小於以往(PPS)的十分之一.因此适用於薄型FPC和COF的单面屏蔽,而不会有卷曲之现象.
(5) 其他其他
1)可以进行印刷,补强板材的粘合.
2)可以缩短压合加工时间.
3)绝缘层为黑色,所以不会有反射之现象.
(1) 试验:23°C
(2) 距离:30mm
(3) 挠曲次数:1000次/分钟
(4) FPC
CCL:45.5 m(PI 2.5 m)
Copper foil:18.0 m
CL:27.5 m
Pattern:L/S = 0.12/0.1
6 lines:L= 145mm
时间(秒)
固定板
摺动板 距离
R = 1.0
距离:30mm
挠曲次数:1000次/分钟
FPC+「电磁屏蔽膜」
吸湿回焊条件:PCT(121°C/100%RH/24hr)→ 回焊
镀金焊盘部分
屏蔽膜
CL:40 m
CCL:75 m
样品实测温度(°C)
试验条件
"电磁屏蔽膜"基准膜采用PPS膜,因此具有阻气性,吸湿屏蔽FPC不进行预烘乾则易发生凸起,如照片2所示,在"电磁屏蔽膜"中不发生凸起.今后的展望今后的展望
子产品不断向小型化,多功能化发展,电子产品内部要求一体化,讯号传输也更加高速化.因此在电路设计时杂讯对策始
终是一大课题,要求的屏蔽材料也兼具薄型化,高弯曲性等屏蔽特性以外的功能,这种一体化已成为一种趋势.电磁屏蔽膜不但具有屏蔽特性,而且还具有超薄型,高摺动性等特点,满足了智能手机的要求.
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