清洗晶圆的目的在于去除机械臂上的小颗粒或半导体加工设备工作盘上的小颗粒。

清洗晶圆（具有一层特殊的清洗层）可去除半导体制造设备中的小颗粒。 相对于按顺序进行的手工清洗方法，清洗晶圆可显著降低工具的故障时间。 清洗晶圆也可用于预防性维护，因而有助于提高产品生产效率。

　　特征

      清洗晶圆有一层特殊的清洗层，该清洗层具有良好的清洗性能和稳定的传递性能。

　　清除真空室的颗粒有助于减少故障时间。

　　使用清洗晶圆进行清洗非常简单且易操作。

　　可清除各种粒径的颗粒。

结构

应用

      尤其适用于在半导体前端制成过程中出现颗粒的真空室。

　　用于半导体制造设备的所有中端制成过程。

　　不能手动清洗的工作盘或工作台。

　　[备注]

　　* 如果操作温度较高，请与我们联系。

获奖情况

      在 2012 年度日经优秀产品服务大奖 (Nikkei Outstanding Products and Services Awards) 的日经产业新闻奖 (Nikkei Business Daily Awards) 中荣获优秀奖。

　　获奖日期

　　2003 年 2 月 3 日

　　奖项特征

　　该奖项一年颁发一次，主要授予在本年度财政年发布的新产品和服务中的佼佼者。 2002 年(财政年)，大约 20,000 家企业中，一共有 30 家荣获了该奖项。

　　获奖原因和产品概述

　　该清洗晶圆是一种半导体晶圆状外来粒子去除剂，由层压在一种特殊胶带上(一面)的硅片组成。 务必停止从半导体制造设备中去除颗粒，然后打开设备并使用一条特殊且蘸有酒精的无尘布进行擦拭。 该过程比较耗费时间，而且会降低生产效率。 但是，如果不进行清洗，产品产量就会下降。

　　而清洗晶圆的特征在于无需停止或打开制造设备，即可清除晶圆传输机器人和工作盘上的颗粒，更无需手动接触设备内部。 这也意味着半导体级别的设备将告别污染。

　　这种特殊的树脂弹性较低，摸起来不粘手，而且对于那些期望涂层像某种胶带的客户来说，当他们第一次实际触摸该产品时，就会觉得不可思议。 这也保证了该产品粘贴至圆晶传输机器人或工作盘上时不会产生危险，且其最小的粘合强度，确保了即使不粘贴，也可防止晶圆上的污染物进入设备。

　　清洗晶圆不仅是世界同类产品中的首款，而且也是 Nitto Denko 首个采用循环型业务系统的胶带相关产品。 清洗后，可收集客户使用过的清洗晶圆，分开仿真晶圆和粘合片，而且还可循环使用仿真晶圆。

　　功能性、便于使用和创新性构成了该产品获得此项奖项的原因。

　　*CLEANING WAFER® 是 NITTO DENKO 的注册商标。

　　注册号：4621215，日本