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在半导体晶圆（使用支持晶圆）的不断支持下，可在任何时候剥离/收集半导体晶圆。强烈建议用于半导体晶圆的背面研磨处理。
特征
具有超薄的研磨功能。
对晶圆提供稳固的支撑，从而避免晶圆弯曲和下垂。
任何时候都可通过热处理轻松剥离。
结构
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| 产品编号 | NWS-TS322F |
| 厚度 [μm] | 148 |
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热分离粘合剂的粘合剂强度 （常态）[N/20 mm]（对硅的粘合剂强度） |
1.7 |
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热分离粘合剂的粘合剂强度 （热处理后）[N/20 mm]（对硅的粘合剂强度） |
0.2 或更小 |
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压敏粘合剂的粘合剂强度 [N/20 mm]（对硅的粘合剂强度） |
1.5 |
【备注】
* 上述数据为样品测量值，因此不能保证其实际性能。
工艺流程
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【备注】
* 剥离胶带后，粘合片上可能会有超低剂量的材料(有机元素)残留在被粘合体上。可能会留下颗粒，尤其是在硅晶圆上。请确认残留材料或颗粒不会产生任何应用问题。
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