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铝板具有良好的散热性，可替代玻璃环氧电路板。
设计更紧凑和更高性能的电子设备时发现的一个关键问题就是——芯片产生的热量可耗散多少。 因此，需要能够有效散热的印刷电路板，具有良好导热性能的“金属板”受到了关注，成为传统玻璃环氧电路板的替代物。 Nitto Shinko 的铝板被广泛用于智能功率模块 (IPM) 板，这是一个“电源部件”，其先将商业电流转换为直流电，然后与控制电机速度的“驱动控制部件”相结合，再转换为可变的电压和频率。
特征
极佳的导热性。
极佳的耐浸焊性（330°C×2 min 或更多）。
耐燃性（UL-94VO 认证）
极佳的耐电压性。
结构
特性
[备注]
以上数据均为样品测量值，因此不能保证其实际性能。
结构
-
SL-AC
SL-AC(L)
SL-AC-H
SL-AC-H(L)
铜箔
[μm]
35
105
70
105
70
绝缘层
[μm]
80
125
100
125
150
125
150
铝板厚度 [μm]
1.0
2.0
击穿电压
[kV]
8.0
12.0
10.0
8.0
9.0
7.5
8.0
一分钟耐电压
[kV]
5.5
9.0
6.5
7.0
4.5
5.0
介电常数
(1MHz)
-
4.5
4.6
7.2
7.5
耐热性
C/W
0.52
0.80
0.48
0.55
0.65
0.35
0.43
热导率
W/mk
1.0
1.8
1.9
3.5
用于电源模块板（功率晶体管、逆变器、晶闸管）。
用于开关电源板。
用于汽车电气板。
用于 LED 板。
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