![[field:title/]](/uploads/allimg/c190417/1555492155b050-4b91.jpg)
该导热板用于集成电路元件等的有效散热和降温。
特征
使用硅胶作为基体树脂，具有良好的导热性。
非常适合不规则表面并对其进行应力松弛。
各种厚度可适应不同的缝隙。
特性
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产品系列
| 类型 | 颜色 | 产品编号 | 厚度 | 粘性 |
热 阻 [m2K/W] |
热 热导率 [W/Mk]*1 |
硬度 | UL94*4 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 凝胶 | 黑色 | HT-050 | 0.5 | 少量 | 0.50×10 -3 | 1 | 25 | V-1 |
| HT-250 | 2.5 | 双面 | 2.10×10 -3 | 15 *3 | ||||
| 天蓝色 | HT-100HL | 1 | 双面 | 0.37×10 -3 | 3 | 35 | V-0 | |
| HT-200HL | 2 | 0.74×10 -3 | ||||||
| HT-300HL | 3 | 1.17×10 -3 | ||||||
| 橡胶 | 淡蓝色 | HTR-025[G] | 0.25 | 无 | 0.31×10 -3 | 0.8 | 90 *2 | V-1 |
【补充信息】
*1：ASTME-1530 方法
*2：JIS K7312 A 硬度标准
*3：使用测量设备在 JIS K7312 C 硬度标准下测得的值
*4：UL94 耐燃等级 E119061
* 以上数据均为测量值举例，因此不能保证其实际性能。
应用
CD-ROM 基体部件/个人电脑高清配件 |
电话：0769-83606112 83607112 邮箱：3mzg@163.com 地 址：中国广东省东莞市黄江镇板湖东二街二号一楼
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