该设备可用于将紫外线辐照在晶圆背面的切割胶带上，以降低粘合强度。 我们具有一系列全自动型和半自动型粘贴器，可用于尺寸较大的晶圆。

UA3000II

　　用于 300 mm 晶圆的全自动紫外线辐照器

　　操作流程

　　特征

　　可用于 8""/6"" 的框架

　　自动计算紫外线辐照时间

　　辐照面积扩大(相对于框架面积)

　　具有 N2 净化功能

　　紫外线辐照之后检查标记印记

　　可通过触摸面板和配方功能实现简易操作

　　日志文件功能标准设备

　　符合 CE mark / SEMI S2/S8" 规范要求

　　基本规格

　　可用框架尺寸：300 mm/200 mm

　　可用晶圆尺寸：300 mm/200 mm

　　吞吐量：60 晶圆/小时

　　* 上述规格受晶圆/胶带/其他条件影响，而且在几种情况下还包括选择功能。

　　如果条件适合，也可使用超出上述规格的晶圆。 请与我们联系。

UA8400

　　用于 200 mm 晶圆的全自动紫外线辐照器

　　操作流程

　　特征

　　可用于 8"/6" 框架

　　自动计算紫外线辐照时间

　　辐照面积扩大(相对于框架面积)

　　具有 N2 净化功能

　　紫外线辐照之后检查标记印记

　　可通过触摸面板和食谱功能实现简易操作

　　日志文件功能标准设备

　　符合 CE 标志 / SEMI S2/S8 规范要求

　　基本规格

　　可用框架尺寸：8 英寸 (in)/6 英寸 (in)

　　可用晶圆尺寸：8/6/5/4 英寸 (in)

　　吞吐量：TAIKO 晶圆：100 晶圆/小时

　　* 上述规格受晶圆/胶带/其他条件影响，而且在几种情况下还包括选择功能。

　　如果条件适合，也可使用超出上述规格的晶圆。 请与我们联系。

UM810/UM110