![[field:title/]](/uploads/allimg/c190417/155549213144920-14M07.jpg)
一款通过冲压机或辊压型层压机轻松密封半导体和电子设备的树脂片。 只需将树脂片放在设备上，然后加热和加压使树脂液化，即可实现密封。 该产品以环氧树脂传递模为基底，因其较高的密封可靠性，广泛应用于半导体密封。
特征
采用半固化环氧树脂的柔韧性树脂片。
具有一层保护性离型膜，可成卷、成条或分类供应。
超强的室温存储特性。
不仅能在低温条件下快速发挥粘合性能，而且还可在单独的固化炉中进行固化。
可根据设备或基板的形状和类型调整流动性和机械特性。
结构
|
应用
|
[备注]
* 如需采用冲压机或层压机进行测试，请与我们联系。
电话：0769-83606112 83607112 邮箱：3mzg@163.com 地 址：中国广东省东莞市黄江镇板湖东二街二号一楼
日东胶带客服