![[field:title/]](/uploads/allimg/c190417/155549212P5V0-64B0.jpg)
结合切割和管芯连接功能，实现了高度可靠性。
此款胶膜主要在半导体组装过程中，用于将 IC 芯片固定至引线框架和内插器上。 该款胶膜在实现高粘合可靠性以及 BOC 和层叠式 CSP 制造过程中具有非常重要的作用，解决了常规银膏流出的问题，避免了短路现象。 还可以结合用于切割的固定胶带，在连续加工过程中使用。
特征
具有一个 50 µm 厚的芯片，因此拾取性能极佳。
在 40°C 的温度下可实现晶圆黏片粘接。
与压敏切割胶带相结合。
可用于标签塑型。
结构
|
| 芯片尺寸 |
表面 平整度 |
产品系列 | 特性 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
|
厚度 [µm] |
晶圆 尺寸 [mm] |
产品形状 | ||||
| C/C | >2 mm | 扁平 |
EM-500 （非固化） |
10-40 |
200 300 |
预切/非预切 |
| 小 | 扁平 |
EM-310 （固化） |
||||
| C/S | - | 粗糙 | ||||
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