![[field:title/]](/uploads/allimg/c190417/1555492160W110-1044L.jpg)
在金属基板上电镀光敏 Pl 和半加成铜形成具有高分辨率的电路板。
特征
高密度
高尺寸精确度
金属基底
结构
|
连接方法焊料凸点
采用焊膏形成无芯凸点。
可通过加热进行连接。
|
悬空引线
整条悬空引线以镍和金电镀， 可在常温超声波下进行。
|
加工精度金球焊盘
|
悬空引线
|
焊盘背面
|
[备注]
*采用 SUS 作为金属基板。
*双面焊盘。
*焊盘电镀和悬空引线均可为镍合金或金镀层。
应用
电话：0769-83606112 83607112 邮箱：3mzg@163.com 地 址：中国广东省东莞市黄江镇板湖东二街二号一楼
日东胶带客服