![[field:title/]](/uploads/allimg/c190417/1555492160W110-1044L.jpg)
一个通过纤薄基底 Pl 降低偏向力从而将提高的灵活性与双面微线加工相结合的电路板。
特征
因采用了纤薄基底 Pl，所以斥力小
得益于激光盲孔，具有较高的密度
铜箔纤薄，节距更精细
结构
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硬化剂特性
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连接可靠性(油浸渍实验)
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设计指南
| 类型 | 基材 | 最小产品总厚度 |
最小 TH 直径 |
最小 槽岸直径 |
最小 L/S |
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铜厚度 （包括 PTH） |
Pl 厚度 | 正面 | 背面 | ||||
| 常规双面 FPC | 18 | 15-25 | 60.5 | 98.5 | 75 | 250 | 50/50 |
| 超薄双面 FPC | 12 | 15-25 | 54.5 | 86.5 | 50 | 200 | 40/40 |
[备注]
* 上述数据仅为 Nitto Denko 的实验数据，不宜视为标准数据。
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