“SUNMAP®” 是由 Nitto Denko 采用原始特殊焙烧技术开发出的一种超高分子量聚乙烯多孔膜，由超高分子量聚乙烯粉末结成一种多孔烧结体后切割而成。 该多孔膜不但具有新特性，如透气性和低摩擦系数，同时保持了超高分子量聚乙烯的优良特性，如耐化学性、耐磨性和粘性消除。 凭借良好的加工性能，其具有广泛的用途，而且应用范围将不断扩大。

特征

多孔膜采用开放式网格，具有良好的透气性和透湿性。
通过形成具有良好耐磨性和低摩擦系数的超高分子量聚乙烯多孔膜，因此具有良好的滑动性。
具有化学稳定性，几乎不受任何酸、碱等化学品的影响。
得益于良好的加工性能，因此可用于热封、冲孔和填料。

特性

　　[备注]

　　* 以上数据均为样品测量值，因此不能保证其实际性能。

　　[备注]

　　* 如果您对尺寸存有疑问，请联系我们

应用

【SUNMAP LC】

适用于吸收/固定玻璃材料，例如 LCD。
【SUNMAP LC-T】

SUNMAP LC 抗静电型。
【SUNMAP HP】

适用于吸收/固定陶瓷基板。