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电路板生产技术和设计技术的结合实现了完美的产品性能。 通过采用这两项加工技术，我们定将满足行距要求。
特征
减数法
高分辨率的酸蚀处理技术实现了高展弦比的行加工。
半加成
因为导体形状为不规则四边形，所以顶宽甚至为精细节距。
获取顶部宽度时无需将导体变薄。
减数法
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| 导体厚度 | 标称宽度 | 蚀刻系数 |
| 12 μm [1/3oz] | 行/间距=25/25 μm：（精度：<5 μm） | 大于 3 |
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| 导体厚度 | 标称宽度 | 蚀刻系数 |
| <15 μm（精度：<4 μm） | 行/间距=20/20 μm：（精度：<3 μm） | ∞ |
应用
用于液晶显示模块。
[备注]
*上述数据仅为测试数据，因此不能保证其实际数据。
*应用举例仅为示例。 请在使用前，先对实际产品进行彻底评估。
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